Dell-EMC的第15代PowerEdge服务器出来了，最新发布的是基于AMD CPU的R7525系统。不过未来Intel版本的R750应该也是使用这种新机箱。参考Dell的安装手册，让我们看看新系统有什么变化。

后置变化

电源位置变化: 电源分布从之前的2个放在右侧变成了左右各1个。这个可能是为了thermal的优化。之前的分布至少有一个电源在CPU的下风口，入口空气温度较高，让电源的散热成为风险。现在两个电源分别在两侧，内部是对称均衡的，更利于散热。Intel EagleStream的参考设计现在也是这种布局，可能是一种趋势。

PCIe重新布局： PCIe现在一共支持8个PCie卡。上层1U支持6个全高卡。下层1U支持2个半高卡。

硬盘支持缩减：后置在14代有更多选项，比如支持2颗3.5寸盘。15代当前只支持2个2.5寸，当然不排除其他机型有3.5寸盘的可能性。

OCP NIC3.0：顺应潮流， Dell也用上了OCP NIC3.0. 当然，Dell本来就是OCP NIC3.0的积极推动者。OCP NIC3.0相比之前的Mezz卡，更利于散热。

后置M.2 SSD：后置M.2 SSD,与之前的BOSS卡概念相近，但是可以从后端插拔，更方便维护了。

下方独立的LOM卡与背后IO卡：LOM卡只有两个网口，背后IO卡对外有VGA，2个USB，1个管理网口，以及iDRAC按钮。

主板变化：左右对称主板形状，利于系统散热的均衡。

后端接口都用接口卡的形式，这样整个主板的长度缩短了，降低了PCB的价格。不过增加了一些接口连接器的成本。用了3种不同的连接器，SFF-TA-1002, PCIe x8

前置PERC

以往的主板在CPU与PCIe槽的之间的位置，会放一个PERC的连接器，用于放置内置PERC模块，再将SAS线缆连接到背板。新的15代设计一个很大的变化是把PERC变成了前置。PERC与背板之间之间用Edge Connector直连，降低了成本。再用PCIe Cable连到主板。

这种设计充分利于了背板与风扇之间的空间，也利于散热。之前PERC放置在CPU后面，很不利于散热。同时有利于缩短主板长度，让主板布局变得简单。PCIe的接口也可以解放出来，不仅限于连到PERC，灵活性提高了。